Компания Bosch начала выпуск первых кремниевых пластин для полупроводников в Дрездене, полностью автоматизировав процесс производства.
Об этом сообщает немецкий гигант, передает Электроблюз (новости электротехники, рынок электротехники, электротехнический рынок).
В компании отмечают, что это важная веха на пути к открытию завода по производству микросхем будущего и ключевой шаг на пути к запуску производства чипов, запланированному на июнь 2021 года.
Новая фабрика в Дрездене, полноценный запуск которой запланирован на июнь 2021 года, – ответ Bosch на растущее применение полупроводниковых приборов в разных отраслях, а также демонстрация приверженности Германии к высоким технологиям.
На заводе будут изготавливать пластины диаметром 300 мм, и при толщине всего 60 микрометров они будут тоньше человеческого волоса. В качестве специфических интегральных схем (ASIC) в автомобилях, например, эти полупроводники действуют как мозг автомобиля. Они обрабатывают информацию от датчиков и запускают дальнейшие действия, например, посылают молниеносное сообщение на подушку безопасности, чтобы сообщить ей о срабатывании. Хотя кремниевые чипы в размере всего несколько кв. мм, они содержат сложные схемы, иногда с несколькими миллионами отдельных электронных функций. Из пластин Bosch будет производить силовые полупроводники для использования в таких приложениях, как DC-DC преобразователи в электрических и гибридных автомобилях.
Помимо автомобильной промышленности полупроводники находят все больше способов применения, в том числе в Интернете вещей.
Изготовление чипа из полупроводниковой пластины – высокотехнологичный процесс, который включает в себя несколько сотен этапов. Для производства пластин требуется шесть недель и около 250 отдельных этапов изготовления — и все эти процессы полностью автоматизированы. В процессе работы на пластины наносятся мельчайшие детали размером в доли микрометра. Эти прототипы микросхем теперь могут быть впервые установлены и испытаны в электронных компонентах. В марте компания Bosch начнет первые производственные циклы по выпуску высоко сложных интегральных схем.
